微量氧分析儀的組成部分

微量氧分析儀通常由以下核心部分組成，各組件協同工作以實現對低濃度氧氣的精確測量：

一、傳感器模塊

傳感器是分析儀的核心部件，直接決定測量原理和性能。常見類型包括：

電化學傳感器基于氧化還原反應，通過陰極（如鉑 / 金催化層）、陽極（如鉛）和電解液（如氫氧化鉀溶液）組成的原電池或極譜式結構，將氧氣濃度轉化為微電流信號。部分設計采用透氧膜（如聚四氟乙烯）控制氣體擴散速率，確保線性響應。

氧化鋯傳感器利用高溫下（>650℃）氧化鋯陶瓷的氧離子傳導特性。當兩側氧濃度不同時，產生 Nernst 電勢，電勢差與氧濃度對數成正比。傳感器包含氧化鋯管、鉑電極及內置加熱器 / 熱電偶，用于溫度控制和補償。

激光吸收傳感器（TDLAS）發(fā)射特定波長激光（如 760nm），通過分析氧氣分子對激光的吸收光譜，結合溫度 / 壓力修正算法，實現高精度測量。模塊包括半導體激光器、光電探測器及光譜分析單元。

熒光法傳感器基于熒光物質受激發(fā)后壽命變化原理。LED 光源激發(fā)熒光材料，氧氣通過透氧膜淬滅熒光，通過檢測熒光衰減時間計算氧濃度。該技術無需電解液，維護量低。

二、信號處理單元

負責將傳感器輸出的微弱信號轉換為可讀取的氧濃度值：

模擬信號調理：通過高阻抗放大器（如輸入阻抗 > 1012Ω）放大信號，結合濾波電路（如低通 / 帶通濾波器）消除噪聲干擾。

模數轉換（ADC）：將模擬信號轉換為數字信號，通常采用 16 位以上高精度轉換器以保證分辨率。

數字處理與算法：微處理器（如單片機或 DSP）執(zhí)行校準算法、溫度補償（如根據熱電偶數據修正氧化鋯傳感器的溫度漂移）及線性化處理。部分設備集成光譜分析算法（如 TDLAS 的二次諧波檢測）以提升抗干擾能力。

三、顯示與控制界面

提供人機交互功能：

顯示模塊：采用 LCD 或 LED 屏幕，實時顯示氧濃度值、溫度、壓力等參數，部分支持圖形化界面和趨勢曲線。

操作輸入：物理按鍵、觸摸屏或遠程通信接口（如 RS485、HART）用于參數設置、校準操作及數據查詢。

報警功能：內置閾值比較器，當氧濃度超出設定范圍時觸發(fā)聲光報警，并可通過繼電器輸出控制外部設備。

四、校準與氣路系統

確保測量準確性的關鍵環(huán)節(jié)：

標準氣路：包含標準氣體輸入接口（如高純氮氣用于零點校準，含已知氧濃度的混合氣用于量程校準）、電磁閥及流量計，實現自動或手動校準。部分激光分析儀內置同位素罐，通過參考光譜消除長期漂移。

氣路控制：采用高精度比例閥調節(jié)樣氣流速，確保傳感器工作在最佳條件。對于高溫或高濕環(huán)境，可能集成伴熱管線和冷凝分離器。

五、電源與供電系統

為分析儀提供穩(wěn)定電力：

主電源：支持 AC 220V 或 DC 24V 輸入，內置電源模塊（如開關電源）實現電壓轉換和穩(wěn)壓。

備用電源：部分便攜式設備配備可充電鋰電池（如 18650 電池組），支持離線工作數小時。

六、機械與防護結構

保障設備在復雜環(huán)境下的可靠性：

外殼設計：采用防爆材料（如鋁合金或不銹鋼），防護等級可達 IP65 以上，適用于危險氣體環(huán)境。

氣路密封：關鍵連接處使用金屬波紋管、石墨墊片或 O 型圈，確保高溫下泄漏率 < 1×10?? Pa?m3/s。

環(huán)境適應性：內置溫度控制系統（如加熱帶或風扇）維持內部組件在工作溫度范圍內，部分設備支持 - 40℃至 85℃寬溫運行。

七、輔助功能模塊（可選）

根據應用場景擴展：

數據存儲與傳輸：內置存儲器（如 EEPROM）記錄歷史數據，支持 USB、以太網或無線模塊（如 Wi-Fi）將數據上傳至云端或 DCS 系統。

預處理系統：針對高粉塵或腐蝕性樣氣，集成多級過濾（如燒結碳濾芯、PP 棉濾芯）、洗滌罐（如柴油 / 氫氧化鈉溶液）及反吹裝置（如蒸汽吹掃）。

總結

微量氧分析儀通過傳感器將氧濃度轉化為電信號，經信號處理單元解算后顯示結果，并通過校準系統確保長期準確性。其設計需兼顧靈敏度（如電化學傳感器可達 ppm 級）、抗干擾能力（如激光法不受背景氣體影響）及環(huán)境適應性（如氧化鋯傳感器耐 1600℃高溫），廣泛應用于石油化工、半導體制造、醫(yī)療等領域。